[发明专利]框架单元和被加工物的激光加工方法在审
| 申请号： | 201810297083.3 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108695224A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 松崎荣 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种框架单元，通过使用该框架单元代替粘接带，可将被加工物的加工所需要的费用抑制得较低。该框架单元在保持被加工物时使用，该框架单元具有：环状的框架，其具备收纳该被加工物的开口；电极片，其覆盖该框架的开口的一部分，具备包含正负电极的电极层；以及供电单元，其安装有向该电极供电的电池，并对从该电池向该电极的供电进行控制，该框架单元利用静电力对被加工物进行吸附保持。 | ||
| 搜索关键词： | 框架单元 被加工物 电极 开口 电池 供电 供电单元 激光加工 吸附保持 正负电极 收纳 电极层 电极片 静电力 粘接带 有向 覆盖 加工 | ||
【主权项】：
1.一种框架单元，其是在保持被加工物时使用的框架单元，其特征在于，该框架单元具有：环状的框架，其具备收纳该被加工物的开口；电极片，其覆盖该框架的该开口的一部分，具备包含正负电极的电极层；以及供电单元，其安装有向该电极供电的电池并对从该电池向该电极的供电进行控制，该框架单元利用静电力对该被加工物进行吸附保持。
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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