[发明专利]高频构件的制造方法有效
| 申请号： | 201810297873.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108695585B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 小川隆雄;立松义知;长津大志;桐野秀树;加茂宏幸 | 申请（专利权）人： | 日本电产株式会社;株式会社WGR |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P3/123 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;王博 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于不利用切削加工而制造具有导电性棒排列而成的结构的高频构件。使用树脂等原料制作棒排列而成的结构，在其表面形成镀覆层，赋予导电性。此时，为了抑制在棒间的部位的镀覆层产生缺陷，使棒形成为前端越来越细的形状，使棒间的间隙为向上端变宽的形状，利用表面张力的作用使棒间的气泡容易被排出。可以与棒列一并形成作为波导构件的脊。通过预先使棒形成为前端越来越细的形状，脊与棒间的间隙也同样地成为向棒上端变宽的形状，气泡从脊与棒之间的排出也得到促进。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频构件的制造方法，所述高频构件用于Waffle Iron结构的高频的锁定装置构成的成员，所述制造方法包括下述工序：准备中间构件的工序，该中间构件为板状或块状的中间构件，其具有平面或曲面形状的主表面、和沿着远离所述主表面的方向延伸的两个以上的棒，所述两个以上的棒中的任一个棒的侧面和与所述一个棒相邻的其它棒的侧面的间隔随着远离所述主表面而单向地扩大；和将所述中间构件的至少一部分浸渍到镀覆液中，在所述主表面和所述两个以上的棒的表面形成导电性的镀覆层的工序。
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