[发明专利]偏氯乙烯系树脂膜、使用其的填充包装体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810298163.0 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN109851956B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 增田健一;中岛顺司 申请(专利权)人: 株式会社吴羽
主分类号: C08L27/08 分类号: C08L27/08;C08L23/08;C08J5/18;B65B9/06
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王磊;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能提供即使在以低电流值进行密封的情况下也难以在蒸煮处理中产生破损等、并且难以产生外观不良的填充包装体的偏氯乙烯系树脂膜、使用其的填充包装体以及其制造方法。本发明的偏氯乙烯系树脂膜含有聚偏氯乙烯系树脂和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(以下称为EVA),在所述树脂膜的DSC曲线中,当将在40~110℃出现的熔化峰的温度设为A℃时,将连接(A‑25)℃处的点与(A+15)℃处的点所得到的直线作为基线求出的晶体熔化热量为0.05J/g以上且4.62J/g以下。所述晶体熔化热量可以为0.05~2.11J/g。相对于所述聚偏氯乙烯系树脂100质量份,所述EVA的量可以为1~10质量份。所述EVA的熔体流动速率可以为0.9~15g/10min。
搜索关键词: 氯乙烯 树脂 使用 填充 包装 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种树脂膜,其为含有聚偏氯乙烯系树脂和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物的偏氯乙烯系树脂膜,其中,在所述树脂膜的DSC曲线中,当将在40℃与110℃之间出现的熔化峰的温度设为A℃时,将连接(A‑25)℃处的点与(A+15)℃处的点所得到的直线作为基线求出的晶体熔化热量为0.05J/g以上且4.62J/g以下。
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