[发明专利]一种电子元件用多元硅脂导热复合材料

摘要

本发明公开了一种电子元件用多元硅脂导热纳米材料，以硬脂酸、AlN粉体、Ni/CeO2‑ZrO2复合金属粒子、二甲基硅油、ZrOCl2·8H2O、Ce（NO3）3·6H2O、硝酸镍为主要原料，通过硬脂酸表面处理制备多元填充材料导热硅脂，以AlN粉体和Ni/CeO2‑ZrO2复合金属粒子作为增强填料填充到导热硅脂中，制备了二元混合导热硅脂，其所用主要原料，AlN、Ni/CeO2‑ZrO2质量配比为2：3；ZrOCl2·8H2O、7.5g Ce（NO3）3·6H2O质量配比为1:3；硬脂酸、乙醇质量配比3：10；本发明制备的金属‑高分子复合材料以少量热导率高的复合金书粒子粉体作为增强体，填充于绝缘性能较高的导热硅脂中，保持绝缘性的同时热导率得到大幅提高。

主权项

1.一种电子元件用多元硅脂导热纳米材料，其特征在于，该材料的制备方法包括以下步骤：步骤1、利用水浴加热20ml乙醇到70℃，将6g硬脂酸溶于乙醇，搅拌使其溶解；步骤2、将120g AlN粉体、180g Ni/CeO2‑ZrO2复合金属粒子混合均匀作为导热填料放入上述硬脂酸乙醇溶液中，在70℃下搅拌10分钟，取出静置1小时，出现分层，用吸管吸去上层溶液放入80℃烘箱烘干2小时；步骤3、将二甲基硅油和上述表面处理的填料按比例配制硅脂，并放入胶体搅拌器搅拌1小时，然后将导热硅脂在150℃下焙烧4小时，取出再搅拌1小时得到多元硅脂导热复合材料。