[发明专利]无铅软钎料合金和车载电子电路在审
| 申请号： | 201810300566.4 | 申请日： | 2014-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108581266A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吉川俊策;平井尚子;立花贤;立花芳恵 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供无铅软钎料合金和车载电子电路。随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自‑40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎料合金 车载电子电路 无铅 软钎焊部 耐受 温度循环特性 高密度化 接合界面 接合 传统的 路边石 软钎料 龟裂 基板 基质 前车 外部 | ||
【主权项】：
1.一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含Ag：1～4质量％、Cu：0.6～0.8质量％、Sb：5质量％、Ni：0.01～0.2质量％、Bi：5.0～5.5质量％、余量Sn。
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