[发明专利]全自动非接触式激光打孔机在审
| 申请号： | 201810301483.7 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108555461A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 孟良;郑建超;王夏曼;刘娜;张红云;唐美芳;刘辉 | 申请（专利权）人： | 深圳华大基因股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;G01N1/28 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 廖金晖;彭家恩 |
| 地址： | 518083 广东省深圳市盐田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动非接触式激光打孔机，包括：激光器，激光器用于发射激光切割纸质的样本卡片。由于采用激光切割纸质的卡片样本，激光切割出的样本无机械接触，非接触式切割的样品无污染，尤其是在生化领域，非接触式无污染生产更为安全可靠；并且，激光切割的精度更高，能够实现自动化、高精度及高效率的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 激光切割 非接触式激光 激光器 打孔机 纸质 样本 非接触式切割 无污染生产 非接触式 机械接触 生化领域 样本卡片 高效率 卡片 自动化 发射 生产 | ||
【主权项】：
1.一种全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，包括激光器，所述激光器用于发射激光切割纸质的样本卡片。
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