[发明专利]一种旅行杯用加热模块在审
| 申请号： | 201810302764.4 | 申请日： | 2018-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN108478024A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑成全;陈佩清 | 申请（专利权）人： | 郑成全;陈佩清 |
| 主分类号： | A47J36/24 | 分类号： | A47J36/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362500 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种旅行杯用加热模块，它包含壳体和底座；所述的壳体内设有热敏探头、厚膜发热片、发热片固定件；热敏探头通过热敏探头固定螺母与厚膜发热片及发热片固定件固定连接；发热片固定件与壳体的连接处设有发热盘密封硅胶；底座设在壳体的下方；底座与壳体之间设有耦合器固定件；耦合器固定件将发热片固定件压合在壳体内；耦合器固定件与壳体通过紧固件固定连接；耦合器固定件上连接有耦合器；耦合器与厚膜发热片及热敏探头电性连接；底座内设有耦合器装配腔；耦合器设在耦合器装配腔内；底座通过紧固件与耦合器固定连接；本发明体积小，易封装，在加热模块内加装了热敏探头，用于反馈发热片的温度，实现了温度的灵活控制。 | ||
| 搜索关键词： | 发热片 固定件 耦合器 热敏探头 壳体 底座 加热模块 厚膜 耦合器装配 紧固件 旅行杯 体内 电性连接 固定螺母 灵活控制 密封硅胶 发热盘 体积小 加装 腔内 压合 封装 反馈 | ||
【主权项】：
1.一种旅行杯用加热模块，其特征在于它包含壳体和底座；所述的壳体内设有热敏探头、厚膜发热片、发热片固定件；厚膜发热片安装在发热片固定件上；热敏探头通过热敏探头固定螺母与厚膜发热片及发热片固定件固定连接；发热片固定件与壳体的连接处设有发热盘密封硅胶；底座设在壳体的下方；底座与壳体之间设有耦合器固定件；耦合器固定件将发热片固定件压合在壳体内；耦合器固定件与壳体通过紧固件固定连接；耦合器固定件上连接有耦合器；耦合器与厚膜发热片及热敏探头电性连接；底座内设有耦合器装配腔；耦合器设在耦合器装配腔内；底座通过紧固件与耦合器固定连接。
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