[发明专利]一种紫外LED封装器件在审
| 申请号： | 201810303727.5 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108550677A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 曾祥华;何苗;郭玉国;胡建红 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 常玉明 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，该封装器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯，反光杯的内表面形成封装槽，封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽，紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安装槽内，石英玻璃透镜固定于反光杯顶端的石英玻璃透镜安装槽上，封装槽上设置有金属镀层，金属镀层上阵列布置有多个聚光反射单元，聚光反射单元的表面设置有金属镀层。上述封装器件通过封装槽上的金属镀层及其聚光反射单元来提高紫外LED芯片侧面光线的利用率，有效提高紫外LED封装器件的光提取率，进而提高器件性能的可靠性，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装器件 紫外LED芯片 金属镀层 紫外LED 安装槽 反光杯 封装槽 石英玻璃透镜 聚光反射 陶瓷基板 延长使用寿命 表面设置 光提取率 器件性能 内表面 封装 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种紫外LED封装器件，其特征在于，所述封装器件包括陶瓷基板与固定于所述陶瓷基板上的反光杯，所述反光杯的内表面形成封装槽，所述封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽，所述紫外LED芯片固定于所述陶瓷基板上且位于所述反光杯底端的所述紫外LED芯片安装槽内，所述石英玻璃透镜固定于所述反光杯顶端的所述石英玻璃透镜安装槽上，所述封装槽上设置金属镀层，所述金属镀层上阵列布置多个聚光反射单元，所述聚光反射单元的表面设置金属镀层。
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