[发明专利]具有薄而致密的柱状TBC层的热障系统及其形成方法在审
| 申请号： | 201810304747.4 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108690945A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | M.D.克拉克;D.G.科尼策尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C23C4/134 | 分类号： | C23C4/134;C23C4/11;C23C4/18;C23C14/08;C23C14/58;C23C16/40;C23C16/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐晶;万雪松 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了设置在基材的表面上的涂层体系。涂层体系可包括在基材的表面上的粘结涂层、在粘结涂层上的致密TBC层和在致密TBC层上的柱状TBC层，其中柱状TBC层限定多个细长表面连接的空隙。致密TBC层一般包括陶瓷材料并且具有约15％或更小的孔隙度。本发明还提供了用于在基材的表面上形成涂层体系的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 致密 涂层体系 基材 柱状 粘结涂层 表面连接 陶瓷材料 孔隙度 热障 | ||
【主权项】：
1.一种设置在基材的表面上的涂层体系，所述涂层体系包括：在所述基材的表面上的粘结涂层；在所述粘结涂层上的致密TBC层，其中所述致密TBC层包含陶瓷材料，并且其中所述致密TBC层具有约15％或更小的孔隙度；和在所述致密TBC层上的柱状TBC层，其中所述柱状TBC层限定多个细长表面连接的空隙。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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