[发明专利]一种电子设备外壳制造方法有效
| 申请号： | 201810305724.5 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN108500278B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 丁智 | 申请（专利权）人： | 南昌华勤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/06 | 分类号： | B22F7/06;B22F3/105;B22F5/00;H05K5/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 江西省南昌市南昌高新技术产业开发*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子设备外壳制造方法，包括：将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔，并压制成预设厚度的原材板体；将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上，并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。本发明所提供的电子设备外壳制造方法，利用陶瓷和金属两种原材料制取复合材料型的原材板体，同时保证了陶瓷材料的硬度、无信号屏蔽的特性，以及金属材料的优异散热性能，因此能够解决陶瓷材料电子设备外壳的脆性问题，同时避免金属材料电子设备外壳的信号屏蔽问题，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 外壳 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备外壳制造方法，其特征在于，包括：将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔，并压制成预设厚度的原材板体；将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上，并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。
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