[发明专利]功能分离的单细胞级直接共培养芯片及其使用及制备方法有效

专利信息
申请号: 201810306070.8 申请日: 2018-04-08
公开(公告)号: CN108570416B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 叶芳;何美莹;谢晋;撒成花;梁浩彬;谢丽;常洪龙 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 吕湘连
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种功能分离的单细胞级直接共培养芯片及其使用和制备方法,属于微流控技术领域。该微流控芯片包括玻片层A和细胞共培养层B。其中盖片A是载玻片,也可以是其他任何生物相容性材料,细胞共培养层B由任何生物相容性材料制成。所述细胞共培养层B包括进样口1,共培养阵列区域2及出样口4;所述共培养阵列区域2由若干共培养结构3呈阵列排布而成。该芯片的制备采用MEMS技术完成。本发明利用物理尺寸进行定位与数量的控制,并且结合了重力与微小流体的作用,将细胞精准的送入指定位置。具有操作步骤简便且制备加工简单可靠等特点,能够简单快速的实现单细胞直接共培养,为细胞生物学、组织工程等领域的研究提供了新思路与可靠的手段。
搜索关键词: 功能 分离 单细胞 直接 培养 芯片 及其 使用 制备 方法
【主权项】:
1.一种功能分离的单细胞级直接共培养芯片,其特征在于,包括玻片层A和细胞共培养层B;所述细胞共培养层B包括进样口1,共培养阵列区域2及出样口4;定义进样口1到出样口4之间距离的方向为长度方向,与之垂直的在方向为宽度方向;所述共培养阵列区域2由若干共培养结构3呈阵列排布而成;所述共培养结构3主要为一凸起的非闭合环状结构外壁8,结构外壁8内部形成培养区域5;所述结构外壁8靠近进样口1的壁上有一空间U型区域,该区域靠近培养区域5侧有拦截定位微柱9,靠近进样口1侧则形成细胞拦截区域6;所述结构外壁8靠近出样口4的壁上有另一缺口,该缺口区域有结构微柱7。
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