[发明专利]一种通过键合材料进行键合的方法和键合结构有效
| 申请号： | 201810307052.1 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110349847B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王诗男 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种通过键合材料进行键合的方法和键合结构，该方法包括：在第一基板的主面和/或第二基板的主面形成位于键合区域的外周的凹部；在所述第一基板的主面和/或所述第二基板的主面的所述键合区域形成键合材料；以及向所述第一基板和所述第二基板施加压力，使所述第一基板的主面和所述第二基板的主面通过由所述键合材料形成的键合层而键合。根据本申请，在键合区域外周形成凹部，用于容纳从键合区域溢流出的键合材料，从而避免键合材料从键合的基板边缘溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 材料 进行 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种通过键合材料进行键合的方法,包括:在第一基板的主面和/或第二基板的主面形成位于键合区域的外周的凹部；在所述第一基板的主面和/或所述第二基板的主面的所述键合区域形成键合材料；以及向所述第一基板和所述第二基板施加压力，使所述第一基板的主面和所述第二基板的主面通过由所述键合材料形成的键合层而键合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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