[发明专利]一种加成型导热硅凝胶的制备方法在审
| 申请号： | 201810310133.7 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108384246A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王景硕;殷连海;张淼 | 申请（专利权）人： | 王景硕 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/08;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/34;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加成型导热硅凝胶的制备方法，属于电子封装技术领域。本发明将催化剂与α,ω‑羟基聚（二甲基‑甲基乙烯基）硅氧烷按质量比1：80～1：120搅拌混合，得1号混合浆料；按重量份数计，将80～100份α,ω‑羟基聚（二甲基‑甲基乙烯基）硅氧烷，5～8份交联剂，8～10份扩链剂，5～8份乙炔基环己醇搅拌混合，得2号混合浆料；按重量份数计，依次取40～50份1号混合浆料，40～50份2号混合浆料，8～10份棉籽油，8～10份氢氧化钠溶液，将1号混合浆料，2号混合浆料，棉籽油加热搅拌，随后加入氢氧化钠溶液，加热搅拌，真空脱泡干燥，即得加成型导热硅凝胶。本发明提供的加成型导热硅凝胶具有优异的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 混合浆料 导热 硅凝胶 成型 棉籽油 氢氧化钠溶液 甲基乙烯基 加热搅拌 二甲基 硅氧烷 重量份 制备 羟基 电子封装技术 乙炔基环己醇 导热性能 真空脱泡 交联剂 扩链剂 质量比 催化剂 | ||
【主权项】：
1.一种加成型导热硅凝胶的制备方法，其特征在于具体制备步骤如下：（1）将纳米碳化硅与硅烷偶联剂按质量比1：30～1：50搅拌混合，浸泡，过滤，干燥，得预处理纳米碳化硅；（2）将预处理纳米碳化硅与改性海藻酸钠液按质量比1：30～1：50加热搅拌混合，过滤，干燥，得改性纳米碳化硅；（3）将催化剂与α,ω‑羟基聚（二甲基‑甲基乙烯基）硅氧烷按质量比1：80～1：120搅拌混合，得1号混合浆料；（4）按重量份数计，将80～100份α,ω‑羟基聚（二甲基‑甲基乙烯基）硅氧烷，5～8份交联剂，8～10份扩链剂，5～8份乙炔基环己醇搅拌混合，得2号混合浆料；（5）按重量份数计，依次取40～50份1号混合浆料，40～50份2号混合浆料，40～50份改性纳米碳化硅，8～10份棉籽油，8～10份氢氧化钠溶液，将1号混合浆料，2号混合浆料，改性纳米碳化硅，棉籽油加热搅拌，随后加入氢氧化钠溶液，加热搅拌，真空脱泡干燥，即得加成型导热硅凝胶。
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