[发明专利]一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件在审
| 申请号： | 201810310335.1 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108684154A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 刘峻 | 申请（专利权）人： | 深圳市可信华成通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;C23C24/10 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟;冯小梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山科技园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。本发明的方法中非金属包括玻璃或陶瓷，方法包括：S1、选定玻璃或陶瓷表面与微带电路的对应区域；S2、通过给料系统将金属粉末与催化剂的混合物覆盖对应区域；S3、通过激光照射对应区域，以活化金属粉末、并在对应区域形成微带电路金属层。实施本发明制造工艺简单，整个制造过程污染小。 | ||
| 搜索关键词： | 微带电路 非金属材料表面 金属粉末 玻璃 给料系统 激光照射 区域形成 陶瓷表面 制造工艺 制造过程 混合物 金属层 活化 催化剂 陶瓷 金属 覆盖 污染 | ||
【主权项】：
1.一种非金属表面实现微带电路的方法，其中非金属包括玻璃或陶瓷，其特征在于，所述方法包括：S1、选定所述玻璃或陶瓷表面与所述微带电路的对应区域；S2、通过给料系统将金属粉末与催化剂的混合物覆盖所述对应区域；S3、通过激光照射所述对应区域，以活化所述金属粉末、并在所述对应区域形成微带电路金属层。
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