[发明专利]固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法以及电子设备有效
申请号: | 201810313375.1 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN108695352B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 大高俊德;大仓俊介;中村淳一 | 申请(专利权)人: | 普里露尼库斯新加坡私人有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N25/441;H01L25/065;H10B80/00;H04N25/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩丁 |
地址: | 新加坡安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法以及电子设备。固体摄像装置在第1基板形成像素部,在第2基板沿着列电平连接部形成列读取电路,沿着行电平连接部形成行驱动器,形成有包含用于布线间的间距变换的倾斜布线的间距变换用布线区域,间距变换用布线区域至少形成于具有比像素部短的第3间距的列读取电路的端部与列电平连接部的端部之间,或者/以及具有比像素部短的第4间距的行驱动器的端部与行电平连接部的端部之间。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,具有:像素部,进行光电变换的多个像素被配置为矩阵状;读取部,从所述像素部在列输出方向读取像素信号;第1基板;和第2基板,所述读取部至少包含:行驱动器,进行驱动以使得将所述像素部中被指定的行的像素信号向列输出方向读取;和列读取电路,对根据所述行驱动器的驱动而读取的信号实施规定的信号处理,所述第1基板和所述第2基板具有通过各自的基板的形成于所述列输出方向的至少一个侧部的列电平连接部以及形成于与所述列输出方向正交的方向的至少一个侧部的行电平连接部而连接的层叠构造,在所述第1基板,形成所述像素部,该像素部的沿着所述列输出方向的所述列电平连接部的侧部具有第1间距,沿着与所述列输出方向正交的方向的所述行电平连接部的侧部具有第2间距,在所述第2基板,至少形成有所述列读取电路、所述行驱动器和间距变换用布线区域,所述列读取电路沿着所述列电平连接部形成,且所述列输出方向的侧部具有与所述第1间距对应的第3间距,所述行驱动器沿着所述行电平连接部形成,且与所述列输出方向正交的方向的侧部具有与所述第2间距对应的第4间距,所述间距变换用布线区域包含用于布线间的间距变换的倾斜布线,所述第2基板中的所述列读取电路的第3间距以及所述行驱动器的第4间距之中的至少一方比所述第1基板中的所述像素部的对应的第1间距或者第2间距短,所述间距变换用布线区域至少形成于具有比所述像素部短的第3间距的所述列读取电路的端部与所述列电平连接部的端部之间、或者/以及具有比所述像素部短的第4间距的所述行驱动器的端部与所述行电平连接部的端部之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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