[发明专利]一种压头有效
| 申请号： | 201810314128.3 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108621525B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 泉州台商投资区久协机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 于保妹 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本发明的压头可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 异方性导电膜 压头 陶瓷基板 冲压 侧面 残留空气 顶面 影像感测器模组 高温高湿 交界处 中心部 电性 排出 推压 压合 封装 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上，所述压头包括一冲压部，其特征在于：所述冲压部包括一顶面及与所述顶面垂直连接四个侧面，所述四个侧面分别为第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面，所述第二侧面与第一侧面相对设置、所述第三侧面邻接所述第一侧面与第二侧面，所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口贯穿所述侧面，所述冲压部于所述顶面与所述第一侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第一缺口，所述第一缺口贯穿所述第一侧面，同时于所述顶面与所述第二侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第二缺口，所述第二缺口贯穿第二侧面；所述第一缺口沿平行第三侧面方向的宽度小于所述第二缺口沿平行第三侧面方向的宽度，所述第一缺口沿平行第一侧面方向的长度等于所述第二缺口沿平行第一侧面方向的长度，连接部沿垂直所述顶面方向的深度小于所述冲压部沿垂直所述顶面方向的深度。
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