[发明专利]显示基板及制作方法、显示装置在审
| 申请号： | 201810315199.5 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108511498A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张博;王静妮;郭坤 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了显示基板及制作方法、显示装置。该显示基板包括：基板衬底，所述基板衬底包括邦定区域；以及连接端子，所述连接端子设置在所述基板衬底上的所述邦定区域，所述连接端子包括层叠设置且互相接触的第一金属以及牺牲金属。显示基板邦定区域的连接端子具有双层金属，由此，在上层金属被划伤或烧断的情况下，可以利用下层金属进行导通，从而可以避免上层金属划伤或烧断导致的信号无法导通的问题，从而可以提高显示基板的生产良率，提高应用该显示基板的显示装置的显示品质。 | ||
| 搜索关键词： | 显示基板 连接端子 显示装置 衬底 基板 金属 导通 划伤 烧断 上层 层叠设置 双层金属 牺牲金属 显示品质 良率 下层 制作 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种显示基板，其特征在于，包括：基板衬底，所述基板衬底包括邦定区域；以及连接端子，所述连接端子设置在所述基板衬底上的所述邦定区域，所述连接端子包括层叠设置且互相接触的第一金属以及牺牲金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
