[发明专利]一种电解铜填充多孔金刚石磨具及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810315367.0 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108314463B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 冯凯萍;刘嘉伟;周兆忠 申请(专利权)人: 衢州学院
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B28/12;C25D3/38;C25D7/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 郑海峰
地址: 324000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种电解铜填充多孔金刚石磨具及其制备方法。制备过程包括如下几个步骤:1)将叔丁醇、有机单体和交联剂混合形成预混液;2)加入粉状填料、金刚石磨料和助剂,分散均匀,制备浆料;3)将浆料注入到模具之中,模具顶部和侧面隔热保温,保存在低温环境中使其从下至上定向凝固;4)胚体脱模,干燥处理,排胶烧结5)采用电解铜方法将精铜填充到金刚石磨具孔穴中,制得电解铜填充多孔金刚石磨具;6)对磨具进行机加工、清洗、干燥等处理,固定在基盘之上。该方法将磨具凝胶成型,排胶,再填充精铜,避免了直接加电解铜粉容易导致的氧化现象,所得的电解铜填充多孔金刚石磨具,具有强度高、散热性好、不易开裂、磨削性能好等优点。
搜索关键词: 一种 电解铜 填充 多孔 金刚石 磨具 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种电解铜填充多孔金刚石磨具的制备方法,其特征在于包括如下几个步骤:1)将叔丁醇、有机单体和交联剂混合形成预混液;2)加入粉状填料、金刚石磨料、分散剂、催化剂、引发剂、pH调节剂、造孔剂,分散均匀,制备浆料;3)将浆料注入到模具之中,模具顶部和侧面隔热保温,保存在‑40~‑20℃的低温环境中使其从下至上定向凝固;4)胚体脱模,干燥处理,使叔丁醇挥发,有机单体发生原位聚合反应,得到具有定向通孔结构的多孔金刚石磨具含胶胚体,然后胚体经过排胶烧结后得到定向多孔的金刚石磨具无胶胚体;5)将多孔的金刚石磨具无胶胚体放置在阴极,粗铜放置在阳极,浸置在电解液中,采用电解方法将精铜填充到金刚石磨具孔穴中,强化磨具基体,制得电解铜填充多孔金刚石磨具;6)对磨具进行机加工、清洗、干燥等处理,固定在基盘之上。
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