[发明专利]半导体装置及其控制方法在审

专利信息
申请号: 201810315647.1 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108736696A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 山田慎吾 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H02M7/48;H02M1/44;H02P27/08;H03K17/16
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种半导体装置及其控制方法,所述半导体装置能够在开关的同时降低噪声。作为半导体装置的驱动器IC包括:驱动电路,用于驱动即就是开关元件的PMOS驱动级的控制端子;噪声检测电路,用于在PMOS驱动级接通或断开时检测输出信号中的噪声;以及控制电路,用于根据所检测到的噪声来控制驱动电路的驱动。
搜索关键词: 半导体装置 驱动级 噪声 控制驱动电路 噪声检测电路 驱动 降低噪声 开关元件 控制电路 控制端子 驱动电路 驱动器IC 输出信号 检测 断开 接通
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:驱动电路,所述驱动电路驱动开关元件的控制端子;检测电路,所述检测电路在切换所述开关元件接通或断开时检测输出信号中的噪声;以及控制电路,所述控制电路基于检测到的所述噪声来控制所述驱动电路的驱动。
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