[发明专利]具有经由间隔颗粒与载体连接的构件的封装体有效
| 申请号： | 201810315685.7 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108695286B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | F-P·卡尔茨;M·申德勒;V·施特鲁茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装体(100)包括至少部分导电的载体(102)、安装在所述载体(102)上的无源构件(106)以及至少部分导电的连接结构(108)，所述连接结构(108)将所述载体(102)与构件(106)电连接，并且包括被配置用于将载体(102)与所述构件(106)间隔开的间隔颗粒(170)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 经由 间隔 颗粒 载体 连接 构件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装体(100)，包括：●至少部分导电的载体(102)；●安装在所述载体(102)上的无源构件(106)；●至少部分导电的连接结构(108)，其将所述载体(102)与所述构件(106)电连接并且包括被配置用于将所述载体(102)与所述构件(106)间隔开的间隔颗粒(170)；●其中，所述连接结构(108)包括至少部分导电的胶，所述间隔颗粒(170)嵌入所述至少部分导电的胶中；●其中，所述间隔颗粒(170)的间隔材料是聚合物；以及●其中，所述载体(102)包括由凹部(146)分隔开的第一载体区段(142)和第二载体区段(144)，所述构件(106)具有通过连接结构(108)的第一部分(150)与所述第一载体区段(142)电连接的第一表面部分(148)，并且具有通过连接结构(108)的单独的第二部分(156)与所述第二载体区段(144)电连接的第二表面部分(152)。
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