[发明专利]一种Bi-2223超导带材制备方法有效

专利信息
申请号: 201810316120.0 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108538499B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 崔利军;刘向宏;冯勇;张平祥;李建峰;闫果;潘熙锋 申请(专利权)人: 西部超导材料科技股份有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B12/02
代理公司: 61214 西安弘理专利事务所 代理人: 罗笛
地址: 710018 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种Bi‑2223超导带材制备方法,具体为先通过喷雾热分解技术分别制备Ag粉和Ag合金粉;再制备前驱粉末棒材,并将前驱粉末棒材插入复合基体棒材上中,得到多芯复合;之后对多芯复合棒材先进行多道次的拉拔加工,再进行多道次的平辊轧制,得到多芯带材;最后在6%‑10%的氧含量的氩气或氮气中,多芯带材进行热处理得到Bi‑2223超导带材。通过本发明的制备方法获得的Bi‑2223超导带,其银超界面平滑度、织构度和临界电流都得到了较大改善。
搜索关键词: 制备 超导带材 棒材 多芯带材 前驱粉末 多芯 氮气 喷雾热分解 热处理 轧制 氩气 复合棒材 复合基体 拉拔加工 临界电流 超导带 合金粉 平滑度 织构度 平辊 复合
【主权项】:
1.一种Bi-2223超导带材制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:/n步骤1,先通过喷雾热分解技术分别制备Ag粉和Ag合金粉,再利用得到的Ag粉和Ag合金粉通过3D打印技术制备得到内层为Ag、外层为Ag合金的复合基体棒材,所述复合基体棒材的内层均布有多个孔;/n步骤2,在真空或氧气氛条件下对前驱粉末进行压制,得到密度为1.89-3.15g/cm
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