[发明专利]两性离子无规共聚物修饰的压力延滞渗透膜制备方法

摘要

本发明涉及一种两性离子无规共聚物修饰的压力延滞渗透膜制备方法,将N‑乙烯基咪唑和含有氨基保护基的N‑乙烯基邻苯二甲酰亚胺单体，以甲基‑2‑[甲基‑(4‑吡啶)二硫代碳酸酯]丙酸酯为链转移剂，偶氮二异丁腈为引发剂进行无规共聚；分别在丙磺酸内酯和4‑溴丁酸的作用下对聚N‑乙烯基咪唑链段进行季铵化；在水合肼的作用下对聚N‑乙烯基邻苯二甲酰亚胺链段进行氨基脱保护而制备得到两性离子聚合物；将上述两性离子聚合物配置成水溶液接枝修饰于渗透复合膜的多孔支撑层上。本发明所用的共聚单体简单易得，无规共聚物合成方便，条件温和，易于实现；提高了接枝聚合物的化学稳定性和水溶性，极大降低成本；具有优异的抗蛋白和微生物粘附作用。

主权项

1.一种两性离子无规共聚物修饰的压力延滞渗透膜制备方法,其特征在于，包括以下步骤：S1两性离子无规共聚物的制备：S1.1将摩尔分数为75％～100％的N‑乙烯基咪唑和摩尔分数为0％～25％的含有氨基保护基的单体，在链转移剂和偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂的作用下，通过可逆加成‑断裂链转移自由基聚合进行无规共聚；所述带氨基保护基的单体为：N‑乙烯基邻苯二甲酰亚胺或其中，R₁为以下结构中的一种或其衍生物：所述链转移剂为甲基‑2‑[甲基‑(4‑吡啶)二硫代碳酸酯]丙酸酯，或者是以下两种结构中的一种：其中，R₃为以下结构中的一种或其衍生物：R₄为以下结构中的一种或其衍生物：R₅为以下结构中的一种或其衍生物：以上所述n为大于或等于1的任意重复单元数；S1.2在季铵化试剂作用下对聚N‑乙烯基咪唑链段进行季铵化；所述季铵化试剂为丙磺酸内酯、卤代磺酸、卤代磺酸衍生物X‑R₂‑SO₃H、4‑溴丁酸、卤代羧酸或者卤代羧酸衍生物X‑R₂‑COOH，其中X为卤素，R₂为烷基；S1.3在水合肼的作用下对聚N‑乙烯基邻苯二甲酰亚胺链段进行氨基脱保护而制备得到聚[(N‑乙烯基‑N′‑丙磺酸咪唑鎓盐)‑无规‑(N‑乙烯胺)]和聚[(N‑乙烯基‑N′‑丁酸咪唑鎓盐)‑无规‑(N‑乙烯胺)]；S2将步骤S1中所制备的聚[(N‑乙烯基‑N′‑丙磺酸咪唑鎓盐)‑无规‑(N‑乙烯胺)]或聚[(N‑乙烯基‑N′‑丁酸咪唑鎓盐)‑无规‑(N‑乙烯胺)]配置成水溶液接枝修饰于渗透复合膜的多孔支撑层上。