[发明专利]一种高密度印制板金属包边制作工艺

摘要

本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种高密度印制板金属包边制作工艺。本发明通过以下技术方案得以实现的：一种高密度印制板金属包边制作工艺，包含开料步骤、烘烤步骤、内层线路处理步骤、多层板压合步骤、成型铣切步骤、全板电镀步骤、外层图形转移处理步骤、局部电镀加厚步骤、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨、标识步骤、二次烘烤、防氧化处理步骤。本发明的目的是提供一种高密度印制板金属包边制作工艺，能对印制板的指定区域进行金属包边处理，将告诉数字信号、电源产生的电磁辐射包裹在印制板内，避免向外泄露从而造成EMC超标。

主权项

1.一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于,包含如下步骤: S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；S02、烘烤步骤：对所述单片进行烘烤，去除湿气；S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；S07、成型铣切步骤：将所述多层板上需要后续进行金属包裹的边沿铣切，切成金属包边区域；S08、全板电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；S09、外层图形转移处理步骤：在所述多层板上制作防电镀干膜图形；S10、局部电镀加厚步骤：对所述多层板上的线路部分图形进行局部点图加厚；S11、碱性蚀刻步骤：制作完成外层图形，并对所述多层板进行退膜、蚀刻、褪锡处理；S12、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S13、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；S14、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；S15、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；S16、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；S17、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；S18、最终测试步骤：对所述多层板的成品进行热冲击、可焊性、耐高压测试，保证质量可靠性。