[发明专利]集成电路芯片内部电路节点测试结构及其引出测试方法在审
| 申请号： | 201810318974.2 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108682666A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 曾志敏;周琛杰;张雨田 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片内部电路节点测试结构，在芯片版图顶层金属层的非布线区域设置冗余衬垫，所述冗余衬垫与芯片电路无电性连接，所述冗余衬垫在芯片表面钝化层设有开口。本发明还公开了一种集成电路芯片内部电路节点引出测试方法。本发明的集成电路芯片内部电路节点测试结构能适用于各种芯片，能降低测试工作量，降低测试成本的集成电路芯片内部电路节点测试结构。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路芯片 内部电路节点 测试结构 冗余衬垫 芯片表面钝化层 测试 测试工作量 顶层金属层 非布线区域 无电性连接 测试成本 芯片版图 芯片电路 开口 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片内部电路节点测试结构，其特征在于：在芯片版图顶层金属层的非布线区域设置冗余衬垫，所述冗余衬垫与芯片电路无电性连接，所述冗余衬垫在芯片表面钝化层设有开口。
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