[发明专利]基片处理装置有效
| 申请号： | 201810319692.4 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108695212B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 宫本哲嗣;稻田博一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基片处理装置。该基片处理装置的液处理单元(U1)包括：保持晶片(W)的旋转卡盘(61)；使旋转卡盘(61)旋转的旋转驱动部(64)；对由旋转驱动部(64)的驱动而旋转的旋转卡盘(61)所保持的晶片(W)供给涂敷液的涂敷液供给喷嘴(62)；回收从晶片(W)的与被供给涂敷液的面(表面(W1))相反一侧的面即背面(W2)落下的涂敷液的杯体基座(65)；和配置在背面(W2)与杯体基座(65)之间，用于收集由于对旋转的晶片W供给涂敷液而产生的线状物的收集板(30)。由此，能够抑制在对旋转的基片供给处理液时产生的线状物堆积在回收部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：保持基片的保持部；使所述保持部旋转的旋转驱动部；处理液供给部，其对由所述旋转驱动部的驱动而旋转的所述保持部所保持的基片供给处理液；和第一收集部，其配置在所述保持部的下方，用于收集由于对旋转的所述基片供给所述处理液而产生的线状物。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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