[发明专利]封装方法、电子装置和封装设备有效
| 申请号： | 201810321828.5 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108470846B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 卢梦梦;冯莎;周波;宋勇志 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供了一种封装方法、电子装置和封装设备，该封装方法包括：提供第一基板和第二基板；对合第一基板和第二基板以将填充胶夹置在二者之间以用于形成封装结构，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子，在对合所述第一基板和所述第二基板的过程中，施加电场控制所述电泳粒子定向移动以使所述胶囊变形。胶囊在发生形变的过程中，会对周围的填充胶产生挤压作用，并可将所述填充胶内的气泡挤出，从而提高了电子装置的封装效果，并且该封装方法简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 填充胶 第二基板 第一基板 电子装置 电泳粒子 封装设备 电泳液 对合 胶囊 电场控制 定向移动 封装结构 挤压作用 形变 胶囊包 夹置 变形 挤出 施加 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，包括：提供第一基板和第二基板；对合所述第一基板和所述第二基板以将填充胶夹置在二者之间以用于形成封装结构，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子；在对合所述第一基板和所述第二基板的过程中，施加电场控制所述电泳粒子定向移动以使所述胶囊变形，所述胶囊从球形变成椭球形。
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
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