[发明专利]基于PDMS封装技术的微流体超材料结构在审
| 申请号： | 201810322093.8 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108376838A | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 段俊萍;张斌珍;杨玉华;刘云鹏;鄢力;田英 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q17/00 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于新型柔性超材料吸波器的制作领域，具体为基于PDMS封装技术的微流体超材料结构，其设计思路包括以下步骤：结合常规的“三明治”吸波结构，将原有的介质层替换为PDMS封装的微流体结构；在封装的微流体中选取介电常数与正切角损耗较大的液体进行填充；在封装层的两侧使用溅射工艺，将介质基板与金属图案溅射到两侧，得到柔性吸波材料。本发明中工艺流程，以PDMS封装工艺为基础，可以做到更薄的尺寸；与传统的吸波材料结构相比，PDMS封装的微流体超材料吸波器有更薄的尺寸，制作的材料也具有柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 微流体 超材料结构 吸波材料 超材料 溅射 吸波 三明治 微流体结构 封装工艺 介电常数 介质基板 金属图案 吸波结构 新型柔性 工艺流程 常规的 传统的 封装层 介质层 原有的 正切角 填充 制作 替换 | ||
【主权项】：
1.基于PDMS封装技术的微流体超材料结构，其特征在于包括 PDMS封装层（2），PDMS封装层（2）内填充介电常数与正切角损耗较大的液体介质（4），在PDMS封装层的两侧使用溅射工艺分别溅射金属基板（3）与金属电阻膜图案（1）得到微流体超材料结构，PDMS封装层的制作过程为：将预聚物和固化剂按质量比为10:1的比例配制，配制液浇注在SU‑8模具上进行倒模并在真空箱中静置12h，然后在烘台上由室温升温加热，在75℃温度下加热4h使其完全固化，脱模得到PDMS底层；将预聚物和固化剂按质量比为15:1的比例配制、搅匀、脱泡；其次把配制液旋涂在硅片上，在70℃温度下加热20分钟，使其部分固化，得到PDMS盖片；将PDMS底层进行Plasma处理（等离子体处理），改变其表面特性，然后与PDMS盖片贴合，放入0.1MPa的真空干燥箱在65℃温度下键合24h，使二者永久粘合形成PDMS封装层。
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