[发明专利]一种无线键盘的生产方法

摘要

本发明公开了一种无线键盘的生产方法，包括以下步骤：S1、拇指套加工，在拇指下盖分别装上坠重块、接触片和指环，在指环的拇指上盖装上装饰板，并将一个按键，通过热熔的方式固定的拇指上盖内，S2、编织绳加工，通过编织绳将各个指套的指环固定到编织绳上，S3、组装加工，将组装加工好的拇指套的指环与对应的限位环和芯片组装到一起；最后进行成品检测和外观检查。本发明操作简单、成本低廉、生产效率高，能够满足产业需求。

主权项

1.一种无线键盘的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、拇指加工：S11、在拇指下盖点少量胶水，取坠重块贴到拇指下盖，用手指按压5‑10s；S12、取两个接触片，通过拇指下盖上的两个通孔装入，并按压到位；S13、取一个指环，卡入拇指下盖，并在指环底部贴上双面胶，指环通过双面胶固定在拇指下盖；S14、在接触片上焊接充电线，点黄胶加强两者之间的固定；S15、取一个装饰板，通过双面胶贴到上盖；S16、取一个按键，通过热熔的方式，固定在上盖内；S17、在上盖保护镜区域贴双面胶，将保护镜光亮面朝外的贴在保护镜区域；S2、编织绳加工；S21、用镊子将编织绳没有胶条的一端通过定型圆柱穿进编织线SR窄槽一端，用胶水在编织线SR和纺织线结合处点胶一圈，等待一定的时间后，将定型圆柱从SR中取出；S22、用剪刀将编织线SR处过长的编织绳剪掉，保留编织绳中的拉绳，取一条FPC，用拉绳穿过FPC上的穿线孔，绑住FPC带芯片的一端；S23、把FPC有芯片的一面朝编织绳没有胶片的一面，从另一端拉扯编织带中的拉绳，将编织线SR拉扯到靠近FPC接口处；S24、将装好FPC的编织绳上有胶条的一端拉直放入治具中，再将治具放入自制的电发热装置设备内加热使编织绳硬化，加热完成后将编织绳取出；S25、取一个束线管，将束线管穿到编织绳上，取中指、食指两个指环，将编织绳从其顶部线槽穿过，将指环依次拉到中指和食指对应的FPC芯片处；S26、取无名指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；S27、取小拇指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；S28、取上述完成的作品，将编织绳从指环底部穿过，把编织带从束线管再次穿回；S3、组装加工；S31、将编织绳从拇指环底部偏槽中穿过，用剪刀将过长的部分剪掉，再将编织绳端头拉入指环另一侧槽内，用胶水将其与指环粘接，将胶水在支撑片孔周围点一层薄胶，取一个支撑片贴到支撑片孔处，按压五秒；S32、取一个拇指上盖，将编织线SR穿进上盖，用胶水将编织线SR与上盖进行粘接；S33、将PCB板平整的装进拇指上盖内，把鼠标感应块装入下盖，取一块泡棉贴到FPC接头上，得到半成品；S34、对上述完成的半成品进行测试；S35、将上盖贴合到下盖上，用超声波机将上盖和下盖超声固定；S36、用胶水在芯片边的编织绳上点适量的胶水，用于将编织绳进行固定，用同样的方法将剩余的指环用胶水固定；S37、在食指内部的套啤硬胶件的装配柱上涂少量胶水，取顶盖，对准指环内部的装配柱，将顶盖用力压入装配柱内，用同样的方法将剩余的指环顶盖装好；S38、将编织绳拉直，整理四个指环的位置，取一个限位环，将其装在指环间没有胶条的位置，用气动铆压装置将限位环夹紧在编织绳上，用同样的方法将剩下的两个限位环装好，得到完成品；S39、对上述完成的成品进行测试；S310、对上述完成的成品进行外观检查。