[发明专利]一种激光辅助金刚石划切加工的方法和加工系统

摘要

本发明为一种激光辅助金刚石划切加工的方法和加工系统，本法光纤导引的激光束聚焦于工件表面的划切路径上，激光加热工件，使划切部位的材料软化，金刚石划切头紧随激光聚焦光斑，划切加热后强度降低的区域。本系统金刚石划切装置的悬臂下端经固定卡具连接金刚石划切头。激光经导引光纤引导至激光头，整形后的激光束聚焦于工件表面，金刚石划切头接触工件表面的点与激光束在工件表面的聚焦点有距离。导引光纤安装于调节结构上的保护壳体内，以便调节激光束。激光加热后材料强度降低，划切难度降低，且可减少切槽崩边、裂纹缺陷，还可提高加工效率。

主权项

1.一种激光辅助金刚石划切加工的方法，工件固定于三维可调的工作台台面上，金刚石划切装置的金刚石划切头作用于工件表面的划切路径上进行加工，其特征在于：导引光纤(5)导引的激光束(3)聚焦于工件(2)表面的划切路径上，金刚石划切头(12)紧随激光聚焦光斑，二者协同进行加工。