[发明专利]一种全彩微显示器件的制备方法有效
申请号: | 201810326385.9 | 申请日: | 2018-04-12 |
公开(公告)号: | CN108447965B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 李阳;邵根荣 | 申请(专利权)人: | 广东普加福光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56;G09F9/33 |
代理公司: | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人: | 潘雯瑛 |
地址: | 529000 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种全彩微显示器件的制备方法,结合纳米压印技术,只需在基板上转移单色的蓝光Micro LED微芯片,利用事先制备的图案化压印模板将红色或绿色荧光材料树脂胶层按照特定排布精确覆盖于对应的蓝光Micro LED微芯片上,通过蓝光Micro LED微芯片激发红色或绿色荧光材料树脂胶层,以及未涂覆有荧光材料树脂胶层的蓝光Micro LED微芯片,得到在微芯片表面特定排布的红、绿、蓝三色像素点,即能够实现Micro LED微芯片的全彩显示。 | ||
搜索关键词: | 微芯片 蓝光 制备 绿色荧光材料 微显示器件 树脂胶层 排布 全彩 纳米压印技术 荧光材料树脂 全彩显示 三色像素 压印模板 图案化 基板 胶层 涂覆 激发 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种全彩微显示器件的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:将蓝光Micro LED微芯片转移至衬底上,并按照阵列进行排布;S2:将含有第一压印荧光材料的树脂胶水涂覆于蓝光Micro LED微芯片上;S3:选取第一压印模板,所述第一压印模板具有开口与蓝光Micro LED微芯片尺寸一致的空腔,所述空腔分为三组,第一组空腔的深度为蓝光Micro LED微芯片的厚度与需涂覆的第一压印荧光材料树脂胶层的厚度之和,第二组空腔和第三组空腔的深度均为蓝光Micro LED微芯片的厚度;将第一压印模板的空腔和蓝光Micro LED微芯片精确对位;S4:对第一压印模板进行施压,使含有第一压印荧光材料的树脂胶水填充于第一压印模板的第一组空腔内;S5:对压印后的含有第一压印荧光材料的树脂胶水进行固化处理,然后移去第一压印模板,形成精确覆盖于蓝光Micro LED微芯片上的第一压印荧光材料树脂胶层;S6:将含有第二压印荧光材料的树脂胶水涂覆于蓝光Micro LED微芯片上;S7:选取第二压印模板,所述第二压印模板具有开口与蓝光Micro LED微芯片尺寸一致的空腔,所述空腔分为三组,第一组空腔的深度为蓝光Micro LED微芯片的厚度与已经压印并固化的第一压印荧光材料树脂胶层的厚度之和,第二组空腔的深度为蓝光Micro LED微芯片的厚度与需涂覆的第二压印荧光材料树脂胶层的厚度之和,第三组空腔的深度为蓝光Micro LED微芯片的厚度;将第二压印模板的空腔和蓝光Micro LED微芯片精确对位;S8:对第二压印模板进行施压,使含有第二压印荧光材料的树脂胶水填充于第二压印模板的第二组空腔内;S9:对压印后的含有第二压印荧光材料的树脂胶水进行固化处理,然后移去第二压印模板,形成精确覆盖于蓝光Micro LED微芯片上的第二压印荧光材料树脂胶层;其中,第一压印荧光材料为红色荧光材料,第一压印荧光材料树脂胶层经蓝光Micro LED微芯片发射的蓝光激发后发出红光,第二压印荧光材料为绿色荧光材料,第二压印荧光材料树脂胶层经蓝光Micro LED微芯片发射的蓝光激发后发出绿光,未覆盖有荧光材料树脂胶层的蓝光Micro LED微芯片直接发出蓝光;或者,第一压印荧光材料为绿色荧光材料,第一压印荧光材料树脂胶层经蓝光Micro LED微芯片发射的蓝光激发后发出绿光,第二压印荧光材料为红色荧光材料,第二压印荧光材料树脂胶层经蓝光Micro LED微芯片发射的蓝光激发后发出红光;未覆盖有荧光材料树脂胶层的蓝光Micro LED微芯片直接发出蓝光;从而,覆盖于蓝光Micro LED微芯片上的第一压印荧光材料树脂胶层和第二压印荧光材料树脂胶层、以及未覆盖有荧光材料树脂胶层的蓝光Micro LED微芯片三者共同组成全彩显示所需的红、绿、蓝三色像素,制得全彩微显示器件。
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