[发明专利]用于半导体封装结构的万用转接电路层

摘要

本发明公开了一种用于半导体封装结构的万用转接电路层，其是安置在芯片上，而芯片是安置在基板上，且所述万用转接电路层包括延伸讯号区、至少一中继接点区、接地区、电源区以及电气绝缘层，其中延伸讯号区、中继接点区、接地区及电源区是由导电材料构成而具有导电性，并位于电气绝缘层的上表面。此外，延伸讯号区包含多个讯号线以及多个接垫，而中继接点区包含多个中继接点。尤其是，每个讯号线之间是平行排列，并连接至少一接垫，而接垫、中继接点、接地区、电源区及该接脚可选择式藉由引线而电气连接至该基板之连接阜。

主权项

1.一种用于半导体封装结构的万用转接电路层，其特征在于包括：一延伸讯号区，包含多个讯号线以及多个接垫，该等讯号线是平行排列，而每个该等讯号线系连接至少一接垫，且不同的该讯号线所连接的相对应接垫是配置成相互间隔开而不接触；至少一中继接点区，每个该中继接点区包含多个中继接点；一接地区；一电源区；以及一电气绝缘层，具电气绝缘性，且该延伸讯号区、该至少一中继接点区、该接地区及该电源区是由一导电材料构成而具有导电性，并位于该电气绝缘层的一上表面，其中该万用转接电路层是安置在一芯片的一上表面，且该芯片进一步安置在一基板的一上表面，该基板具有一线路图案及多个接脚，该万用转接电路层之该接垫、该中继接点、该接地区、该电源区及该接脚，可选择式藉由引线而电气连接至该基板之连接阜。