[发明专利]系统级芯片测评装置和方法在审

专利信息
申请号: 201810326534.1 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN108594106A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 王小强;罗军;唐锐;李军求;孙宇 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黄晓庆
地址: 510610 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种系统级芯片测评装置和方法。包括ATE测试板、SoC系统验证板和控制器,控制器控制ATE测试板获取待测系统级芯片的参数级数据,控制SoC系统验证板获取待测系统级芯片的应用级数据,根据待测系统级芯片的参数级数据和应用级数据,得到待测系统芯片的测评结果。不仅可以实现对待测系统级芯片的参数级测试,也可以实现对待测系统级芯片的应用级测试,能够更加全面系统地对SoC芯片进行性能测试,从而得到更全面的测评结果,这样可降低SoC芯片测试对自动化测试设备的依赖度,也可大幅降低由于自动化测试设备硬件升级带来的巨大成本。
搜索关键词: 系统级芯片 待测系统 芯片 自动化测试设备 应用级数据 测评装置 验证板 测试 测评 控制器控制 性能测试 硬件升级 控制器 依赖度 应用级
【主权项】:
1.一种系统级芯片测评装置,其特征在于,包括ATE测试板、SoC系统验证板和控制器,所述ATE测试板和所述SoC系统验证板分别与所述控制器连接;所述控制器控制所述ATE测试板获取待测系统级芯片的参数级数据,控制所述SoC系统验证板获取所述待测系统级芯片的应用级数据,并根据所述待测系统级芯片的参数级数据和应用级数据,得到所述待测系统芯片的测评结果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)),未经中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810326534.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top