[发明专利]一种银钨电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810328475.1 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108441668B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王鹏鹏;沈敏华;毛琳;陈乐生;张凤磊 | 申请（专利权）人： | 上海和伍复合材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C27/04;C22C1/05;B22F9/24;B22F9/04;B22F1/00;B22F3/10;B22F3/14;H01H1/027;H01H1/023 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201808 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种银钨电接触材料，所述材料采用银作为基体材料，钨作为第一增强相，石墨烯作为第二增强相，镍作为第三增强相。本发明还涉及银钨电接触材料的制备方法：运用化学法制备得到银/氧化石墨烯/镍复合粉；将金属钨粉与所述银/氧化石墨烯/镍复合粉混合，得到银/钨/氧化石墨烯/镍复合粉体；将所述银/钨/氧化石墨烯/镍复合粉体进行还原处理，得到银/钨/石墨烯/镍复合粉体，在通过粉末冶金技术或预制体压制成型、气压熔渗技术制备得到电接触材料。本发明由于镍的引入，改善了银钨的界面结合质量；由于石墨烯的引入，提高了材料抗熔焊性能，减少钨的高温氧化情况，降低接触电阻，方法操作简单、工艺易控，易实现规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银钨电 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银钨电接触材料，其特征在于：所述材料采用银作为基体材料，钨作为第一增强相，石墨烯作为第二增强相，镍作为第三增强相，其中：所述钨的质量百分含量为12wt％‑85wt％；所述石墨烯的质量百分含量为0.1wt％‑8wt％；所述镍的质量百分含量为0.5wt％‑3wt％；所述银为余量。
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