[发明专利]一种银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810328502.5 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108531764B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王鹏鹏;沈敏华;毛琳;陈乐生;张凤磊 | 申请（专利权）人： | 上海和伍复合材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C32/00;C22C26/00;C22C1/05;B22F9/24;B22F3/10;B22F3/02;B22F3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201808 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法，所述材料采用银作为基体材料，碳化钨作为第一增强相，石墨烯作为第二增强相，镍作为第三增强相。本发明还公开该材料的制备方法：运用化学法制备得到银/氧化石墨烯/镍复合粉；将碳化钨粉与银/氧化石墨烯/镍复合粉球磨复合，得到银/碳化钨/氧化石墨烯/镍复合粉体，再对该复合粉体进行还原处理得到银/碳化钨/石墨烯/镍复合粉体；通过粉末冶金技术或预制体压制成型、气压熔渗技术制备得到材料。本发明采用化学共沉淀的方法引入镍元素，再通过球磨混粉，使银和镍与碳化钨形成机械合金化结构，确保碳化钨与基体的结合良好，操作简单、工艺易控，易实现规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化 石墨 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银碳化钨石墨烯电接触材料，其特征在于：所述材料采用银作为基体材料，碳化钨作为第一增强相，石墨烯作为第二增强相，镍作为第三增强相，其中：所述碳化钨的质量百分含量为12wt％‑85wt％；所述石墨烯的质量百分含量为0.1wt％‑8wt％；所述镍的质量百分含量为0.5wt％‑3wt％；所述银为余量。
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