[发明专利]一种超导单光子探测器套管辅助光对准封装装置在审
| 申请号： | 201810328630.X | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108333696A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张蜡宝;陈奇;贾小氢;康琳;陈健;吴培亨 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 梁耀文 |
| 地址： | 210023 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超导单光子探测器套管辅助光对准封装装置，包括底座，底座中部设置有套筒支撑柱，底座一端设置有同轴电缆连接头，套筒支撑柱外部设置有高精度套管，高精度套管顶部开口与光钎套筒连接，高精度套管内设置有探测器芯片，探测器芯片底部与套筒支撑柱顶部连接，光钎套筒顶部设置有光钎固定环，光钎套筒内设置有光钎，光钎套筒与探测器芯片之间设置有光学折射率匹配液，光钎底部与芯片光敏区接触，所述探测器芯片另一端通过点焊线与同轴电缆连接头连接。本发明借助高精度套管辅助定位，实现了超导探测器芯片与耦合光纤的精确对准，超导探测器芯片和光纤之间通过光学折射率匹配液减少了插入损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 光钎 套管 探测器芯片 套筒支撑 套筒 超导单光子探测器 对准 超导探测器 光学折射率 封装装置 同轴电缆 芯片 辅助光 连接头 匹配液 底座 插入损耗 底座中部 顶部设置 辅助定位 套管顶部 套筒连接 外部设置 一端设置 耦合光纤 固定环 光敏区 柱顶部 点焊 光纤 开口 | ||
【主权项】：
1.一种超导单光子探测器套管辅助光对准封装装置，其特征在于，包括底座，底座中部设置有套筒支撑柱，底座一端设置有同轴电缆连接头，套筒支撑柱外部设置有高精度套管，高精度套管顶部开口与光钎套筒连接，高精度套管内设置有探测器芯片，探测器芯片底部与套筒支撑柱顶部连接，光钎套筒顶部设置有光钎固定环，光钎套筒内设置有光钎，光钎套筒与探测器芯片之间设置有光学折射率匹配液，，光钎底部与芯片光敏区接触，所述探测器芯片另一端通过点焊线与同轴电缆连接头连接。
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