[发明专利]一种低温共烧陶瓷生带材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810328687.X 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN110372221A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 李自豪;兰开东 申请(专利权)人: 上海晶材新材料科技有限公司
主分类号: C03C14/00 分类号: C03C14/00;C03B19/06;C03C10/00;C03C6/04;C04B35/58;C04B35/01;C04B35/626
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地址: 201806 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种低温共烧陶瓷生带材料及其制备方法,所述的低温共烧陶瓷生带材料由45~52wt%无机材料成分,以及48~55wt%有机材料成分组成。其中,无机材料由CaO‑B2O3‑SiO2(CBS)微晶玻璃和CaB2Si2陶瓷、CaB2O4陶瓷组成;有机材料由溶剂、分散机、粘结剂和增塑剂组成。与现有材料相比,本发明制备工艺简单,成本较低。此材料在5.1GHz的条件下,测得平板介电常数为5.9~6.8,损耗角正切小于0.0011;与金、银电极共烧匹配性好;在XY轴上的烧结收缩率为14~16%。
搜索关键词: 低温共烧陶瓷 带材料 无机材料 有机材料 制备 陶瓷 发明制备工艺 烧结收缩率 损耗角正切 介电常数 微晶玻璃 电极 分散机 匹配性 增塑剂 粘结剂 溶剂 共烧
【主权项】:
1.一种低温共烧陶瓷生带材料,其组分包括45~52wt%的无机材料,以及48~55wt%的有机材料,其中:所述无机材料包括80~86wt%CBS玻璃和14~20wt%的CB2S2陶瓷、CaB2O4陶瓷;所述有机材料包括溶剂、分散机、粘结剂和增塑剂。
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