[发明专利]密封垫及其制造方法有效
申请号: | 201810329145.4 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN108730066B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 木下裕一 | 申请(专利权)人: | 石川密封垫板有限责任公司 |
主分类号: | F02F11/00 | 分类号: | F02F11/00;F16J15/08 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 梅也;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够维持密封垫的性能的同时以更简单的构成提高冷却效率的密封垫及其制造方法。所述密封垫包括第一环状部(31)和主体部(33),第一环状部(31)由编织第一金属线(20)而得到的金属线编织物(21)构成并具有密封对象孔(35),主体部(33)与第一环状部(31)的外周缘相接,构成第一环状部(31)的第一金属线(20)以及构成主体部(33)的第一金属线(20)互相交缠,并且与构成第一环状部(31)的第一金属线(20)一起编入第二金属线(25),将该第一环状部(31)作为高热传导区域而形成。 | ||
搜索关键词: | 密封垫 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种密封垫,所述密封垫是由金属线编织物构成的密封垫,其特征在于,该密封垫包括至少具有一个贯通孔的环状部、和与该环状部的外周缘相接的主体部,构成所述环状部的金属线编织物的第一金属线以及构成所述主体部的金属线编织物的第一金属线互相交缠从而该环状部和该主体部接合,并且在俯视下在该密封垫的至少一部分的区域形成热传导区域,在该热传导区域与所述第一金属线一起编入有热传导率比该第一金属线的热传导率高的第二金属线。
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