[发明专利]一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液有效
申请号: | 201810329296.X | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN108570678B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 卢燕燕;张丽燕 | 申请(专利权)人: | 惠州达诚微电子材料有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;C23F1/26 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 赵志远 |
地址: | 516265 广东省惠州市惠阳区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明公开了一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液,其由以下组分按照重量百分比组成:氧化剂5%‑10%;有机酸1%‑5%;无机酸1%‑5%;螯合剂0.5%‑5%;胺1%‑5%;H |
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搜索关键词: | 一种 应用于 铜钼膜层 金属 蚀刻 | ||
【主权项】:
1.一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液,其特征在于:其由以下组分按照重量百分比组成:
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