[发明专利]一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液有效

专利信息
申请号: 201810329296.X 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN108570678B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 卢燕燕;张丽燕 申请(专利权)人: 惠州达诚微电子材料有限公司
主分类号: C23F1/18 分类号: C23F1/18;C23F1/26
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 赵志远
地址: 516265 广东省惠州市惠阳区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液,其由以下组分按照重量百分比组成:氧化剂5%‑10%;有机酸1%‑5%;无机酸1%‑5%;螯合剂0.5%‑5%;胺1%‑5%;H2O2稳定剂0.1%‑2%;无机盐0.1%‑1%;水10%‑90%。本发明产品中不含氟化物,则不含氟离子,减轻了蚀刻后产生的废水的处理成本;采用无机酸代替了氟化物,产品不损伤玻璃基板;本发明产品不添加唑类缓蚀剂,操作窗口大,唑类缓蚀剂是通过与金属表面的铜离子形成络合物,以化学吸附成膜,而当药液中存在大量铜离子时,缓蚀剂失去作用,铜蚀刻速率加快,从而对CD LOSS、Taper都有很大影响,本发明产品能够避免此问题。
搜索关键词: 一种 应用于 铜钼膜层 金属 蚀刻
【主权项】:
1.一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液,其特征在于:其由以下组分按照重量百分比组成:
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