[发明专利]一种半导体材料用研磨抛光装置在审

专利信息
申请号: 201810330358.9 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN108214279A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 陈花贵 申请(专利权)人: 长兴浙蕨科技有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313100 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半导体材料用研磨抛光装置,包括研磨台、研磨盘、旋转电机,所述研磨台下设置有支撑腿,所述研磨台上设置有启动键,所述启动键旁设置有横凸台,所述横凸台旁设置有纵凸台,所述研磨台后设置有立柱,所述立柱上设置有轨道槽,所述轨道槽内壁上设置有齿条,所述轨道槽内设置有齿轮,所述齿轮后设置有升降电机,所述升降电机后设置有支撑横梁,所述支撑横梁上设置有所述旋转电机,所述旋转电机下设置有传动轴。有益效果在于:本发明利用上下移动研磨盘使半导体材料整体统一受力,避免了由于半导体材料研磨时线性受力而产生的不均匀条纹,提高了半导体材料研磨抛光的均匀性,提高了半导体材料研磨抛光的整体质量。
搜索关键词: 半导体材料 旋转电机 研磨 轨道槽 凸台 研磨抛光装置 升降电机 研磨抛光 支撑横梁 启动键 研磨盘 研磨台 齿轮 立柱 上下移动 线性受力 不均匀 传动轴 均匀性 支撑腿 条纹 齿条 内壁 受力 统一
【主权项】:
1.一种半导体材料用研磨抛光装置,其特征在于:包括研磨台(1)、研磨盘(3)、旋转电机(6),所述研磨台(1)下设置有支撑腿(8),所述研磨台(1)上设置有启动键(9),所述启动键(9)旁设置有横凸台(4),所述横凸台(4)旁设置有纵凸台(2),所述研磨台(1)后设置有立柱(7),所述立柱(7)上设置有轨道槽(14),所述轨道槽(14)内壁上设置有齿条(15),所述轨道槽(14)内设置有齿轮(13),所述齿轮(13)后设置有升降电机(11),所述升降电机(11)后设置有支撑横梁(12),所述支撑横梁(12)上设置有所述旋转电机(6),所述旋转电机(6)下设置有传动轴(5),所述传动轴(5)下设置有所述研磨盘(3),所述研磨盘(3)下设置有研磨布(10)。
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