[发明专利]接地顶盖模块、气体注入装置及刻蚀设备有效
申请号: | 201810330565.4 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN109786200B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 刘立熙;陈世宗 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种接地顶盖模块包括主体、框架部分及顶盖部分。所述主体包括第一开口及接地部分,所述第一开口穿过所述主体,所述接地部分设置在所述主体的周边上且被配置成接地。所述框架部分设置在所述主体上且包括与所述第一开口对齐的第二开口。所述顶盖部分设置在所述框架部分上且覆盖所述第二开口,其中所述第一开口、所述第二开口及所述顶盖部分界定出容置空腔。还提供一种气体注入装置及一种使用所述气体注入装置的刻蚀设备。 | ||
搜索关键词: | 接地 顶盖 模块 气体 注入 装置 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
1.一种接地顶盖模块,其特征在于,包括:主体,具有第一开口及接地部分,所述第一开口穿过所述主体,所述接地部分设置在所述主体的周边上且被配置成接地;框架部分,设置在所述主体上且具有与所述第一开口对齐的第二开口;以及顶盖部分,设置在所述框架部分上且覆盖所述第二开口,其中所述第一开口、所述第二开口及所述顶盖部分界定出容置空腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810330565.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多阴极长寿命型离子源
- 下一篇:等离子体处理装置