[发明专利]微流控芯片的微柱结构制作方法及微柱结构图案生成方法有效
| 申请号： | 201810331430.X | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108545693B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王姗姗;张道森;梁帅 | 申请（专利权）人： | 广东顺德墨赛生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈金普 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区北滘镇设*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种微流控芯片的微柱结构制作方法及微柱结构图案生成方法，其中，微流控芯片的微柱结构制作方法，包括：将掩模板的空白面紧贴放置在基片的负性光刻胶上，并曝光负性光刻胶，得到待制作微流控芯片上各微柱对应的倒圆锥形区域；倒圆锥形区域为负性光刻胶的未感光区；掩模板为印制有待制作微流控芯片的微柱结构图案的掩模板；对曝光后的负性光刻胶进行显影，洗脱各倒圆锥形区域；将显影后的负性光刻胶加热坚模，得到待制作微流控芯片的微柱结构的模具。本发明可实现在同一微流控芯片上加工制作多种高度的微柱，制作简单，成本低，且得到的微柱结构阵列精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 结构 制作方法 图案 生成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片的微柱结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将掩模板的空白面紧贴放置在基片的负性光刻胶上，并曝光所述负性光刻胶，得到待制作微流控芯片上各微柱对应的倒圆锥形区域；所述倒圆锥形区域为所述负性光刻胶的未感光区；所述掩模板为印制有所述待制作微流控芯片的微柱结构图案的掩模板；对曝光后的负性光刻胶进行显影，洗脱各所述倒圆锥形区域；将显影后的负性光刻胶加热坚模，得到所述待制作微流控芯片的微柱结构的模具。
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