[发明专利]一种硅基微针阵列贴片的制备方法有效
| 申请号： | 201810332180.1 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108751120B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张雪峰;张鉴;邓萌萌 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法以下步骤：S.1在硅片背面涂敷光刻胶；S.2将硅片进行烘烤；S.3光刻曝光，显影，制备孔阵列；S.4深硅刻蚀，在硅片中形成深孔；S.5在硅片正面通过电子束蒸发覆盖一层铝膜；S.6在硅片正面涂敷光刻胶；S.7将硅片进行烘烤；S.8光刻曝光，显影，制备光刻胶圆柱阵列；S.9浸入铝腐蚀液，去除多余铝膜，漂洗干净；S.10深硅刻蚀，以铝为刻蚀模板，刻蚀硅片得到硅针尖毛坯阵列；S.11去除光刻胶，铝膜；S.12将硅片浸入腐蚀液，得到硅基微针阵列。本发明具有如下有益效果：（1）制备工艺大大简化，加工简单；（2）微孔偏离针尖的正中心，穿刺能力增强；（3）方便后期二次加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅基微针 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅基微针阵列贴片的制备方法，其特征是，所述的制备方法包括微孔的制备以及针尖的制备，其中：微孔通过以下步骤制备得到：S.1 在硅片背面涂敷光刻胶；S.2 将背面涂有光刻胶的硅片置于热板上进行烘烤；S.3光刻曝光，显影，制备孔阵列；S.4深硅刻蚀，在硅片中形成深孔；针尖通过以下步骤制备得到：S.5 在硅片正面通过电子束蒸发覆盖一层铝膜；S.6 在硅片正面涂敷光刻胶；S.7 将正面涂敷有光刻胶的硅片置于热板上进行烘烤；S.8光刻曝光，显影，制备光刻胶圆柱阵列；S.9浸入铝腐蚀液，去除多余铝膜，漂洗干净；S.10深硅刻蚀，以铝为刻蚀模板，刻蚀硅片得到硅针尖毛坯阵列；S.11 去除光刻胶，铝膜；S.12 将硅片浸入腐蚀液，得到硅基微针阵列。
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