[发明专利]一种Cu-Al梯度薄膜材料及其制备方法在审
申请号: | 201810335010.9 | 申请日: | 2018-04-15 |
公开(公告)号: | CN108251800A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 张昌钦;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 山东建筑大学 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/35;C23C14/54;C23C14/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种Cu‑Al梯度薄膜材料及其制备方法,所述方法以商业铜箔或钠钙玻璃为基底,以高纯铜靶材铝靶材为溅射材料,高真空多靶磁控溅射设备为制备工具,通过在共溅射沉积的过程中固定铜靶靶位溅射功率、改变铝靶靶位的溅射功率实现膜材料中铜、铝相对含量的调节,通过改变共溅射时间来控制制备薄膜的厚度,最终制备了厚度可变的Cu‑Al梯度薄膜材料。本发明所述方法制备流程短、操作简单,参数控制范围宽,容易实现,梯度层厚度可随意控制等特点,具有良好的商业化前景。 | ||
搜索关键词: | 制备 梯度薄膜 溅射功率 共溅射 靶位 多靶磁控溅射 参数控制 高纯铜靶 厚度可变 溅射材料 钠钙玻璃 高真空 固定铜 铝靶材 膜材料 梯度层 沉积 基底 铝靶 铜箔 薄膜 | ||
【主权项】:
1.一种Cu‑Al梯度薄膜材料及其制备方法,包括:一种Cu和Al元素含量呈梯度变化的Cu‑Al二元合金薄膜材料,该材料采用高真空双靶磁控溅射方法制备而成。
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