[发明专利]电子产品壳的制作方法、电子产品壳、电子产品在审

专利信息
申请号: 201810335491.3 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN108381127A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 何标华 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;H05K5/04;C25D11/04
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电子产品壳的制作方法,包括以下步骤:将金属片进行热压成形和冷却定形,得到电子产品壳雏形;将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工,得到标准形状的电子产品壳;将所述电子产品壳进行氧化处理,得到防氧化的电子产品壳。本发明还公开了一种电子产品壳和电子产品。本发明通过将电子产品壳进行热压处理。旨在提高电子产品壳的硬度。
搜索关键词: 电子产品 标准形状 冷却定形 热压成形 热压处理 氧化处理 防氧化 金属片 冲压 制作
【主权项】:
1.一种电子产品壳的制作方法,其特征在于,所述电子产品壳的制作方法包括以下步骤:将金属片进行热压成形和冷却定形,得到电子产品壳雏形;将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工,得到标准形状的电子产品壳;将所述电子产品壳进行氧化处理,得到防氧化的电子产品壳。
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