[发明专利]一种点灯检测压接装置在审
| 申请号： | 201810335514.0 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108447818A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 朱涛;叶坤;商秋锋 | 申请（专利权）人： | 昆山精讯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L51/56;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 陈瑞泷;马刚强 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种点灯检测压接装置，一方面，通过支撑组件来固定待检测工件，通过压头来与待检测工件进行配合压接并点亮待检测工件，通过压头组件的结构设计和承载平台的结构设计，使得压头位置和显示面板位置精确可调，保证了压头与面板的精确压接，以便于之后待检测工件进入各种检测工位中进行检测；另一方面，本发明的压接装置结构简单，压接方便，可重复利用。承载平台顶面具有若干气孔，对气孔进行抽气时能够在承载平台顶部产生吸力，通过气孔产生的吸力使得待检测工件能够平整地固定在承载平台上，可防止待检测工件卷曲、褶皱或者翘边。 | ||
| 搜索关键词： | 检测工件 承载平台 压接装置 压接 吸力 检测 点灯 压头 褶皱 显示面板 压头位置 压头组件 支撑组件 卷曲 可重复 抽气 点亮 顶面 工位 可调 翘边 平整 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种点灯检测压接装置，其特征在于：包括用于固定待检测工件的支撑组件(31)和用于点亮待检测工件的压头组件(32)；支撑组件(31)包括用于放置待检测工件的承载平台(317)，所述承载平台(317)顶面具有若干气孔；压头组件(32)包括，竖直安装架(321)，设置在压头竖直安装架(321)上能够做Z轴方向移动的压头安装座(323)，设置在压头安装座(323)上且位于承载平台(317)上方的压头(324)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
