[发明专利]一种白光数码管显示器件及其封装工艺在审
| 申请号： | 201810336637.6 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108550679A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 盛立军 | 申请（专利权）人： | 绍兴职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;G09F9/33 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种白光数码管显示器件，属于数码管封装技术领域，包括PCB散热基板、设于所述PCB散热基板上的光源若干和焊盘若干，还包括设于所述焊盘上的蓝光芯片、覆于所述蓝光芯片上的荧光粉薄膜、设于所述荧光粉薄膜和蓝光芯片周围的混合胶层，所述荧光粉薄膜通过粘结层覆盖在蓝光芯片的表面，所述混合胶层为白色纳米颗粒混合胶体。本发明性能稳定、发光强度大且出光一致性高。一种白光数码管显示器件的封装工艺，包括如下步骤：PCB散热基板清洗、固晶、测试、荧光粉混合胶制备、荧光粉薄膜制备、切割、喷涂粘结层、粘贴荧光粉薄膜、喷涂混合胶层和测试。能有效抑制芯片发光角度，缩小笔段间距，省略反射盖组装工艺步骤，控制显示器件整体高度。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉薄膜 蓝光芯片 数码管显示 混合胶层 散热基板 白光 封装工艺 粘结层 喷涂 焊盘 制备 荧光粉混合胶 出光一致性 测试 混合胶体 控制显示 纳米颗粒 有效抑制 组装工艺 反射盖 数码管 省略 笔段 固晶 封装 光源 粘贴 切割 清洗 发光 芯片 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种白光数码管显示器件，包括PCB散热基板、设于所述PCB散热基板上的光源若干和焊盘若干，其特征在于：还包括设于所述焊盘上的蓝光芯片、覆于所述蓝光芯片上的荧光粉薄膜、设于所述荧光粉薄膜和蓝光芯片周围的混合胶层，所述荧光粉薄膜通过粘结层覆盖在蓝光芯片的表面，所述混合胶层为白色纳米颗粒混合胶体。
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