[发明专利]卡盘台颗粒检测装置有效
申请号: | 201810337204.2 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN108807207B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 李茂列;姜孝范;李俊成;丁载樑;许荣珉 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种颗粒检测装置,包括:卡盘台,晶片被配置为落座在卡盘台上;穿过卡盘台的成形为闭合同心曲线的第一吸附孔和第二吸附孔;第一吸附模块,其在卡盘台下方连接到第一吸附孔并被配置为提供真空压力;第二吸附模块,其在卡盘台下方连接到第二吸附孔并被配置为提供真空压力;压力计,其被配置为测量第一吸附孔和第二吸附孔的真空压力;以及检测模块,其被配置为从压力计接收第一吸附孔和第二吸附孔的真空压力,并基于接收到的真空压力检测晶片是否被固定以及是否存在颗粒。第一吸附模块和第二吸附模块顺序地将真空压力提供到第一吸附孔和第二吸附孔。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 颗粒 检测 装置 | ||
【主权项】:
1.一种卡盘台颗粒检测装置,包括:卡盘台,晶片被配置为落座在所述卡盘台上;第一吸附孔,其穿过所述卡盘台,其中所述第一吸附孔的平面剖面为第一闭合曲线;第二吸附孔,其穿过所述卡盘台,其中所述第二吸附孔的平面剖面为第二闭合曲线,所述第一闭合曲线位于所述第二闭合曲线内;第一吸附模块,其在所述卡盘台下方连接到所述第一吸附孔,并且被配置为提供真空压力;第二吸附模块,其在所述卡盘台下方连接到所述第二吸附孔,并且被配置为提供真空压力;压力计,其被配置为测量所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的真空压力;以及检测模块,其被配置为从所述压力计接收所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的所述真空压力,并且基于接收到的真空压力检测所述晶片是否被固定以及是否存在颗粒;其中所述第一吸附模块和所述第二吸附模块顺序地将所述真空压力提供到所述第一吸附孔和所述第二吸附孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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