[发明专利]带热塑性弹性体覆盖层的构造体、轴承、以及驱动模块有效
| 申请号： | 201810337639.7 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108730348B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 饭野朗弘;中山幸博;伊藤浩信;山田辰三;汤浦德利;长谷川春彦 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | F16C33/62 | 分类号： | F16C33/62;F16C33/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供带热塑性弹性体覆盖层的构造体、轴承、以及驱动模块。具备在圆形地形成的外表面以及/或者具有凹凸的平坦的外表面中的一者形成的覆盖层，前述覆盖层具有通过将热塑性弹性体热熔接而形成的外周面层。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 弹性体 覆盖层 构造 轴承 以及 驱动 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种带热塑性弹性体覆盖层的构造体，其特征在于，含有：圆形地形成的部件、以及具有凹部和凸部中的至少一者的平坦部件中的至少一者；以及在所述圆形地形成的部件的外表面、以及所述具有凹部和凸部中的至少一者的平坦部件的外表面中的至少一者形成的覆盖层，所述覆盖层含有通过将热塑性弹性体热熔接而形成的外周面层，所述外周面层是为热塑性弹性体的热熔接层的热塑性弹性体覆盖层。
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