[发明专利]一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810337799.1 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108538444B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张昱;邹其昱;崔成强;张凯;陈云;高健 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子精细化学品领域，尤其涉及一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法。本发明导电浆料由导电填料、溶剂、分散剂和粘度调节剂制成；所述导电填料为导电聚合物包覆的纳米金属。本发明导电浆料中的导电填料使用导电高分子作为纳米金属颗粒的包覆材料，可改善纳米金属颗粒高表面能导致的易发生团聚现象，有效提高纳米金属颗粒的抗氧化能力，不但能达到防止纳米金属颗粒团聚和氧化的要求，而且本发明纳米金属颗粒使用时，没有完全去除的导电高分子材料具有导电性，减少了包覆层对纳米金属颗粒的导电性能的影响，解决了传统高分子对纳米金属进行有机包覆带来的纳米金属颗粒导电性能下降，大大影响了导电浆料的性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装的导电浆料，其特征在于，由导电填料、溶剂、分散剂和粘度调节剂制成；所述导电填料为导电聚合物包覆的纳米金属。
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