[发明专利]一种高导热的电热瓷砖及制作方法在审
| 申请号： | 201810338003.4 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108530021A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄惠宁;张王林;黄辛辰;张国涛;江期鸣 | 申请（专利权）人： | 广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13;C04B35/14;C04B35/622;E04F13/074;F24D13/02 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 资凯亮;单蕴倩 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热的电热瓷砖，包括高导热陶瓷薄板、发热线和多孔陶瓷板，高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接，多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，多孔陶瓷板的表面开设有用于容置发热线的线槽，线槽位于多孔陶瓷板靠近高导热陶瓷薄板的一侧表面。本发明还公开了上述高导热的电热瓷砖的制作方法。该电热瓷砖具有质量轻薄、阻燃性能优异、导热性能好的特点，VOC排放量忽略不计，真正做到了绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 多孔陶瓷板 陶瓷薄板 电热瓷砖 发热线 线槽 表面开设 导热性能 快凝水泥 绿色环保 平行设置 阻燃性能 瓷砖胶 排放量 轻薄 容置 粘接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高导热的电热瓷砖，其特征在于，包括高导热陶瓷薄板、发热线和多孔陶瓷板，所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，所述陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接，所述多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，所述多孔陶瓷板的表面开设有用于容置发热线的线槽，所述线槽位于多孔陶瓷板靠近高导热陶瓷薄板的一侧表面；所述高导热陶瓷的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％；所述高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K。
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